FOPLP

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  [业界]尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售

  [业界]尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售

  该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜，较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。

  2024-10-24 301次
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  [业界]日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货

  [业界]日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货

  日月光的首批 FOPLP 订单有望来自高通的 PMIC、射频产品以及 AMD 的 PC CPU 产品。

  2024-07-26 366次
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  [业界]TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术

  [业界]TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术

  用面板作为封装基板的 FOPLP 有着低单位成本和大封装尺寸的优势，但仍需发展时间。

  2024-07-03 83次