专家：半导体行业开启“材料时代”，先进材料和清洗方案比光刻机更重要

电脑系统网 12 月 27 日消息，行业专家表示，半导体行业在过去 20 多年来，光刻领域的进步主要由特殊设备决定；未来 10 年中，将过渡到“材料时代”。

美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 据说，目前半导体行业在控制“更精细”工艺技术方面的作用已经从光刻设备转移到硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案。

O'Neill 表示材料领域的创新是提高半导体元件生产率的关键。

凯默克集团电子业务总经理・贝克曼（Kai Beckmann）也支持上述观点，表示未来 10 年会是“材料时代”。

贝克曼说，光刻工具很重要，但现在更重要的是材料。这句话不仅适用于逻辑芯片，也适用于存储芯片。

O'Neill 表示目前的生产 3D 晶体管芯片就像通过直升机在建筑物上喷漆化学品和各种耗材。如何控制喷涂，实现均匀涂层，已成为未来半导体高精度加工的关键。

新一代化学品必须能够高精度地处理硅，其相互作用实际上发生在原子水平上。溶液的纯度尤为重要，因为它直接影响芯片生产中的错误率。

计算机系统网络注：目前，半导体芯片主要以铜为导体，但随着尺寸的缩小，半导体行业开始寻找钼等新材料，整个探索过程影响了半导体行业的整个发展过程。

这涉及到大量的投资，使得该行业的新来者几乎不可能在市场上站稳脚跟，Entegris 首席执行官 Bertrand Loy 该行业的发展方向将继续由现有力量决定。

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