联发科天玑8300曝光！1+3+4芯片架构

　　6月6日，系统之家最新消息，联发科发布了新款天竺9200 芯片，该芯片专注于高端旗舰市场，然后再次曝光最新的中端芯片天机8300，不仅将使用1 3 预计下半年将发布4芯片架构。

　　据Revengus报道，天竺8300将使用1 3 4芯片架构配备1个Cortex-X3核心，3个Cortex-A715核心，4个芯片架构 Cortex-A510核心，超大核心主频2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。

　　并配备Arm Mali-G520 MC6 GPU，频率为850mhz，性能比联发科天竺8200有了很大的提升，而且功耗控制也不错。

　　天竺8300定位为中高端，预计iQOO和Redmi系列新机将首批配备该芯片，天竺8300最早将于今年下半年发布。

　　此外，联发科还准备了一款旗舰处理器天鸡9300。据说采用台积电N4P工艺，整体性能提升15%，功耗降低40%。预计将在骁龙8 Gen3之前发布过。