高通骁龙8Gen3工程机跑分来啦：Geekbench测试结果一览

系统世家最新动态，数码博主 @数码闲聊站 6 月 7 日提出了高通 SM8650（暂称骁龙 8 Gen3）参考设计工程机（等同于给 OEM 生产商开展借鉴的公版设计方案）的 Geekbench 检测成绩。这枚处理芯片 Geekbench 5 单核得分成 1700 分、多核达到 6600 分，但在 Geekbench 6 中单核成绩为 2200 分，多核成绩 7000 分。虽说是初期工程机，却也可以看得出这枚芯片特性之猛。

做为比照，苹果公司 A16 现阶段单核成绩是 2500 分，多核成绩是 6200 分；高通骁龙 8 Gen2 单核成绩 2000 分，多核成绩 5500 分。简单的说，高通骁龙 8 Gen3 的单核成绩不如苹果公司 A16，可是多核成绩早已赶超 A16，对比骁龙 8 Gen2 拥有大幅度提高。

现阶段，高通已经宣布会到 10 月 24 日举办骁龙技术峰会，如果不出意外的话骁龙 8 Gen3 到时候即将迎来第一次亮相。

依据目前曝料来说，高通骁龙 8 Gen3 根据tsmc N4P 加工工艺打造出，使用了 1 5 2 三丛集设计方案，配置 10MB 三级缓存，包括 1 颗 Cortex X4 超大型核、5 颗 Cortex A720 大核和 2 颗 Cortex A520 花核，也有 Adreno 750 GPU，在其中 X4 超大型核cpu主频达到 3.7GHz（系统世家注：现阶段骁龙 8 Gen 2 高频率版工作频率达 3.36GHz）。

先前该博主表露，“骁龙 8 Gen 3 处理芯片新机将正式 11 月出场。目前来说第一批型号包含小米手机 14 系列产品、vivo X100 系列产品、iQOO 12 系列产品、Redmi K70 系列产品、一加 12、realme GT5 等。”

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