天玑8100max和天玑9000哪个好？为啥都选8100max不选9000？

　　天鸡8100max和天鸡9000哪个更好？这两个处理器的发布时间间隔不会很长，一些用户想知道这两个处理器中哪一个会更好。事实上，这两个处理器都有自己的优点，当然，在处理器性能方面，天鸡9000更好。毕竟，这是一个新的旗舰处理器，性能肯定会有所提高。

　　天竺8100max和天竺9000哪个好？

　　答:天竺9000比较好。天竺9000采用4nm工艺，天竺8100max为5nm。天竺9000处理器的性能比天竺8100max处理器高。

　　一、架构

　　1、天竺9000采用4nm制程，强于8100max的5nm。

　　2、在cpu方面，天竺8100max是4 4架构，天竺9000是1 3 4。

　　3、在频率方面，天竺8100max是4个A78核心，2.85GHz A55小核，2.0GHz。

　　4、天竺9000是X2大核，3.05GHz A710中核2.85GHz A510能效核为4个1.8GHz。

　　5、gpu方面，天竺8100max是6核G610MC6，而天竺9000是10核G710MC10，性能更强。

　　二、测试

　　1、根据GFXBench的测试。

　　2、天竺8100max只有28fps，天竺9000位42fps，性能对比一目了然。

　　3、而且天竺8100max的能耗比为4.7帧/W，5.1帧/帧/帧低于天竺9000W。

　　为什么选择8100max而不是9000？

　　答：由于天鸡8100max处理器功耗较低，可以带来更省电的效果，提高手机寿命。当大程序长时间运行时，加热程度也会降低。基本的游戏和软件在这个处理器的性能水平上没有问题，所以会有更多的用户选择。

　　天竺8100max定位为中端芯片，TSMC5nm工艺正好在中低频负载下，能效好。这就是为什么A15的能效比在CPU频率降低后提高了52%。在这种情况下，最高CPU主频仅为2.85GHz的天竺8100max，能充分发挥TSMC的5nm能效优势。说实话，我认为TSMC的5nm工艺应该用于低端芯片，但高通不愿意这样做。

　　其次，ARMV9架构基本颠覆，A710核心实测能效不如A78核心。A78 A55旧架构的天竺8100max更香，因为它没有改变架构。出乎意料的是，高通不仅在相反的方向升级，而且ARM也在腐烂。

　　而且A78 A55可以完美支持32个应用程序，性能稳定，CPU调度正常。很多人不知道ARMV9架构中的A510节能核与32个应用程序不兼容，32个应用程序只能调用A710核，导致功耗异常高。

　　第三，无论内部散热系统有多豪华，手机的散热能力最终都取决于机身与空气接触的表面积。GPU和CPU满载约6W，属于合理范畴。比如骁龙865就是这样，3DMark的稳定性在99%以上。

　　但是天竺8100max的CPU功耗是6.9W，GPU功耗为6W，非常接近骁龙865。在3DMark稳定性测试中，天鸡8100max的稳定性达到99.6%。换句话说，天鸡8100max即使不积热也能轻松压制，是一代恰到好处的神。

　　正因为如此，天鸡8100max被称为骁龙870的真正迭代神U。手机的散热条件总是有限的，仅仅依靠强大的性能是没有用的。能效是决定手机是否平稳节能的关键因素。