TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%

电脑系统网 9 月 19 日新闻，行业分析机构 TrendForce 今天的集邦咨询报告称，在整体报告中 AI 在汽车、工业控制等供应链库存持续布局和改善的推动下，2025年 预计年晶圆代工产值将实现 20.2% 同比增长高于今年 16.1%。

TrendForce 预计今明两年非台积电晶圆代工厂业绩同比增长 3.2% 和 11.7%低于台积电，这也使得台积电在整个晶圆OEM市场的比例从 2023 年的 59% 增至 2024 年的 65% 和 2025 年的 66%。

总体而言，今年消费电子终端市场疲软，上游零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂平均产能利用率低于 80%，仅有 HPC 与移动 SoC(计算机系统网注:即 AP，应用处理器)使用 5~3nm 先进工艺保持满载；但供应链库存从今年下半年开始逐渐恢复正常水平。

来到 2025 年，零星备货将在汽车和工业控制领域重新启动，边缘 AI 促进整机晶圆用量的增加，AI 随着云服务的不断扩大，这三种趋势将一起发展 2025 年晶圆代工业的发展提供了帮助。

在先进工艺方面，3nm 产能已进入上升阶段，将处于上升阶段 2025 年成为旗舰 PC CPU 和移动 SoC 主流，收入增长空间最大；中高端移动 SoC、AI GPU 与 ASIC 则停留在 5~4nm，相关产能利用率保持高档； 7~6nm，它受益于智能手机的重启 RF / WiFi 芯片工艺升级计划预计将在 2025 下半年~2026 年迎来新的需求。

总之，7nm 预计将贡献以下先进工艺 2025 全球晶圆代工年收入 45%

该组织还表示，随着台积电、三星电子和英特尔的三大前端，该组织也表示 后端企业积极提高先进的封装产能，应对 AI 芯片对先进包装的强烈需求，前后端配套半导体企业 2.5D 封装收入将在 2025 年实现 120% 虽然同比增长，但在整体收入中所占比例仍低于 5% 与日俱增的单一重要性。

至于成熟的工艺，虽然消费电子产品的需求能见度较低，但汽车、工业控制、通用服务器等应用部件的库存将存在 2024 年回落到健康水位，零星备货将在 2025 年复一年，成熟工程产能利用率提高10%，取得突破 70% 大关。

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