索尼 CIS 产能吃紧，消息称苹果 iPhone 16 系列正测试三星 CMOS 以作为第二供应商

电脑系统网 7 月 3 日信息，TheElec 消息称，尽管苹果在此前的 CIS（CMOS 光学镜头）层面完全依赖于索尼，但是由于生产能力缘故，苹果早已在筹备引进三星电子器件作为第二经销商，现在正在对三星 System LSI 单位的 CIS 开展最后质量测试（将主要用于下一代 iPhone 的主镜头）。

回望过去型号，iPhone 一般都是选用索尼企业的 CIS，但从去年开始，双方之间的协作出现了一些问题。

内部人士提及，因为索尼去年底未及时供货 CIS，造成苹果很难确定 iPhone 15 开售日期，因而苹果上年向三星电子申请开展该类 CIS 的开发，以求完成供应链管理多样化。

他强调，假如三星根据质量测试（在他看来概率非常高），这将代表三星将首次为 iPhone 供货 CIS，与此同时也打破了索尼在 iPhone CIS 领域内的垄断性局势。

专业人士表示：“这一项目彻底能够满足苹果要求，当然如果三星可以通过检测，那样供应层面将不会是个问题”，“索尼仍将是第一大经销商，但三星有希望扩张市场份额。”

TheElec 也提到，苹果 iPhone 16 里的新式 CIS 将采取三星的三层晶圆堆叠技术性，将三片不一样晶圆叠加在一起，在其中各自包括 —— 光电二极管、晶体三极管和模拟数字转换器的思路一部分；而此前一直采用双层堆叠技术性，即光电二极管和晶体三极管层。

三层晶圆堆叠设计方案可促使不一样晶圆层之间完成电荷互联，与传统两层堆叠对比，晶圆级的三维集成技术可以同时提高传输速率，减少延迟，带来更高的性能和较低的功能损耗。

电脑系统网这儿简单介绍一下，CIS 中需要一个光电二极管和四个晶体三极管搭配使用，在其中光电二极管负责对光数据转换为电子信号，而四种晶体三极管是负责传送、变大、载入和擦掉这种电子信号。

包含苹果等在内的引领者觉得，必须把光电二极管和晶体三极管分离，因此他将晶圆分离出来并独立正确处理，并用二种混和堆叠方式联接三个逻辑性晶圆。如此一来，苹果便可以在完成更高一些屏幕像素密度（变小像素尺寸）的前提下，通过减少影响来显著降低噪音。

因为这种堆叠技术性不用数据传输突点，而是用铜垫立即相连接。这也使得 CIS 能够越来越比较小并提升设备之间的数据传输速率。但是难点在于，这项技术必须很高的精密度，因而短时间，估计就仅有这个世界唯二的 CIS 大佬（索尼和三星）可以为苹果给予这一技术。

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