英特尔展示首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片

电脑系统网 6 月 27 英特尔宣布，英特尔已经宣布了日本新闻 2024 在光纤通信会议上展示了第一个 CPU 共同包装的全集成光学计算互连(计算机系统网注:Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。

未来 OCI 小芯片也可以一样 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集成。

英特尔的全集成光学计算互联方案旨在应对未来 AI 计算平台对 I / O 对带宽指数级增长的需求：

现有的电气 I / O 连接可以实现高带宽和低功耗，但覆盖范围只有 1m 甚至更短，难以大规模扩展 AI 基础设施；

插拔光收发器模块可以实现连接，延长传输距离，但也面临着高成本、高功耗的问题。

与 xPU 在支持更高的带宽和更长的传输距离的同时，处理器共同包装的光学互联方案可以提高能效，减少延迟，满足大规模需求 AI 计算能力集群的要求。

这个行业是最先进的 OCI 带有片的小芯片 DWDM激光器和激光器(密集波分复用) SOA硅光子集成电路(半导体光放大器)（PIC）并且包含完整的光学 I / O 电气集成电路电子系统电子设备部分（EIC）组成。

换句话说，OCI 小芯片不需要外部激光源或光放大器。

英特尔展示的共包装 OCI 小芯片利用 8 对于光纤，每对光纤都携带 8 个 DWDM 波长，共 64 每个通道都可以实现双向 32Gbps 带宽共计传输速率 4Tbps，覆盖范围达到 100m。

另外，采用了这种小芯片 PCIe 5.0 传输接口同 CPU 通信。

这一共包装光学 I / O 该方案的整体传输功耗仅为 5 pJ / bit，是可插拔光收发器模块方案 1/3，有助于减少 AI 电力供应压力的数据中心。

英特尔未来将继续前进 OCI 目标是进化光互连技术 2035 几年前，通过增加波长、传输带宽和光纤数量来实现 64Tbps 互联带宽：

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